Products — NFM Non-Ferrous Metal Powders

銅粉

粉末冶金、ろう付け、電気用途、積層造形向けの水噴霧およびガス噴霧銅粉。

ガス噴霧

CU-SF — Spherical Copper

Cu >99.5%球状3.8–5.8 g/cm³

高純度ガス噴霧球状銅粉、<45–1000 μm範囲。

水噴霧

CU-EP — Dendritic Copper

Cu >99.5%樹枝状0.7–3.0 g/cm³

水噴霧樹枝状銅粉、<45–315 μm。

水噴霧

COPPER WM — Irregular Copper

Cu 99.5%不規則2.5–3.5 g/cm³

水噴霧不規則銅粉、<45–700 μm。

ガス噴霧

CU-NI — Cu-Ni Alloy

Cu + Ni 0.5–5%球状4.5–5.5 g/cm³

ガス噴霧銅ニッケル合金粉、<45–315 μm。

Water/Gas

CU PHOSPHORUS — Cu-P Alloy

Cu + P 6–15%Irregular/Spherical2.5–4.5 g/cm³

銅リン合金粉、<45–700 μm。

ガス噴霧

CUPRONI — CuNi 10–20%

Cu + Ni 10–20%球状3.5–5.5 g/cm³

ガス噴霧キュプロニ合金粉、<45–700 μm。

青銅粉

不規則形状および球状の銅-スズプレアロイ粉、軸受、ダイヤモンド工具、PTFE化合物用の19種類の標準グレード。

UD/UC

BRONZE UD/UC — Cu90/Sn10, Cu89/Sn11

水噴霧不規則2.8–3.5 g/cm³

水噴霧不規則青銅、-75μm / -200メッシュ。

UP/UV/UT

BRONZE UP/UV/UT — Sn 15–30%

水噴霧不規則2.8–3.8 g/cm³

高スズ青銅グレード（Cu85/Sn15、Cu80/Sn20、Cu70/Sn30）。

AIR

BRONZE 4/6/8/10/11/12/15 — Air Atomized

空気噴霧球状3.5–5.0 g/cm³

空気噴霧球状青銅、Sn 4–15％、粒径カスタマイズ可能。

BEARING

Bearing Bronze — PY/PX/RSX/PE/PP/PL/PC/PB/BS/BB

Leaded & Lead-FreeBearingsBushings

鉛含有およびBi基鉛フリー軸受青銅グレード。

真鍮粉

焼結、过滤、工学部品向けの亜鉛含有量10〜45％の噴霧真鍮（CuZn）粉。

ATOMIZED

BRASS 700/670/200/100/550

Zn 10–45%不規則Press & Sinter

構造部品、エンジン部品、摺動材料用の標準真鍮粉グレード。

Ni-SILVER

BRASS NS — Nickel Silver

Zn 18%Ni 18%Decorative

装飾コーティングおよび構造部品用のCuZnNi合金。

ニッケル粉

ろう付け、熱溶射、硬質肉盛、PTFE化合物用のガス噴霧ニッケルおよびNiCr粉。

GAS

Nickel — 99.97% Pure

Ni 99.97%球状4.5–5.8 g/cm³

高純度ガス噴霧球状ニッケル粉。

NiCrSiB

NiCr / NiSiB Alloy Powders

Ni-Cr-Si-B球状4.5–5.5 g/cm³

ろう付け、熱溶射、硬質肉盛用のニッケル基合金粉。

Ni-P

Ni-P — Nickel-Phosphorus

P 18–21%不規則2.8–3.2 g/cm³

ガス噴霧ニッケル-リン合金粉。

スズ粉

摩擦材料、ろう付ペースト、化学用途用の空気噴霧スズ粉。

AIR

TIN — Sn 99.98%

Sn 99.98%Semi-Spherical3.5–5.0 g/cm³

高純度空気噴霧スズ粉。

Sn-Cu

Sn-Cu — Tin-Copper Alloy

Sn 97–99%Cu 1–3%Semi-Spherical

はんだ付けおよび青銅プレミックス用のスズ-銅合金粉。

銀粉

太陽電池、導電性ペースト、ダイヤモンド工具用の球状および樹枝状の超純銀（99.99％）。

GAS

Ag — Spherical (Gas Atomized)

Ag 99.99%球状4.4–4.9 g/cm³

ガス噴霧球状銀、<53〜<150 μmサイズ。

ELECTROLYTIC Dendritic Silver

Ag — Dendritic (Electrolytic)

Ag 99.99%樹枝状1.0–4.5 g/cm³

電解樹枝状銀、<10〜<20 μm超微粉。

アルミニウム粉

化学処理、電気、冶金用途用の空気/ガス噴霧アルミニウムおよびAl-Si合金。

AIR/GAS

Al — 99.7–99.97%

Al 99.7–99.97%球状2.0–3.5 g/cm³

高純度噴霧アルミニウム粉。

Al-Si

Al-Si — Aluminium-Silicon Alloys

Si 5–12%球状2.0–3.5 g/cm³

Al-Si-Znグレードを含むAl-Si合金粉。

亜鉛粉

粉末冶金、バッテリー、摩擦材料、触媒用の空気/水噴霧亜鉛粉（99.8％）。

ATOMIZED

ZINC — Zn 99.8%

Zn 99.8%不規則1.5–3.5 g/cm³

バッテリー、触媒、PM用の空気/水噴霧亜鉛粉。

プレアロイ＆グラニュール

宝飾品、はんだ付け、ろう付け、微細鋳造用の真鍮ドロップ、銅リンドロップ、Cu-Niドロップ。

DROPS

BRASS DROPS — 6 Grades

Zn 10–45%Shot/Grain/Granules

宝飾品、ろう付け、微細鋳造用の真鍮ドロップ。

CUP

CUP — Copper Phosphorus Drops

P 6–15%Deoxidant<3–15mm

脱酸剤および合金添加剤としてのCu-Pドロップ。

CUPRONI

CUPRONI DROPS — CuNi 10–20%

Ni 10–20%Shot/Grain

キュプロニッケル合金製造用のCu-Niドロップ。

金属顔料 — SILFLOK

コーティング、化粧品、食品装飾、印刷インキ用の塩化物および硝酸塩フリーの銀顔料。

FINE

SILFLOK 48 / 67 — Fine & Medium

Pure AgFlakeSatin Luster

滑らかな金属カバレッジ用の微粒子～中粒子銀顔料。

COARSE

SILFLOK 70 / 96 — Coarse

Pure AgFood-GradeHigh Brilliance

最大限の光沢、食品装飾、化粧品用の粗粒子銀顔料。

組成	Cu >99.5%
形状	球状
見かけ密度	3.8 – 5.8 g/cm³
粒度	<45 – 1000 μm
製法	ガス噴霧
Applications	粉末冶金、ろう付け、積層造形、電気

組成	Cu >99.5%
形状	樹枝状
見かけ密度	0.7 – 3.0 g/cm³
粒度	<45 – 315 μm
製法	水噴霧
Applications	Friction materials, PTFE compounds, chemical

組成	Cu 99.5%
形状	不規則
見かけ密度	2.5 – 3.5 g/cm³
粒度	<45 – 700 μm
製法	水噴霧
Applications	Powder metallurgy, brazing, friction

組成	Cu + Ni 0.5–5%
形状	球状
見かけ密度	4.5 – 5.5 g/cm³
粒度	<45 – 315 μm
製法	ガス噴霧
Applications	Alloying additions, brazing, electrical

組成	Cu + P 6–15%
形状	Irregular / Spherical
見かけ密度	2.5 – 4.5 g/cm³
粒度	<45 – 700 μm
製法	Water Atomized / Gas Atomized
Applications	Deoxidant, brazing, alloying agent

組成	Cu + Ni 10–20%
形状	球状
見かけ密度	3.5 – 5.5 g/cm³
粒度	<45 – 700 μm
製法	ガス噴霧
Applications	Cupronickel alloy, marine, electrical, coinage

Grade	組成	Density	Size
BRONZE UD	Cu 90% – Sn 10%	2.8–3.5 g/cm³	-75μm / -200 mesh
BRONZE UDX	Cu 90% – Sn 10%	2.8–3.4 g/cm³	-45μm / -325 mesh
BRONZE UC	Cu 89% – Sn 11%	2.8–3.5 g/cm³	-75μm / -200 mesh
BRONZE UCX	Cu 89% – Sn 11%	2.8–3.5 g/cm³	-45μm / -325 mesh

形状	Irregular (Water Atomized)
Applications	PTFE compounds, sintered filters, diamond tools

Grade	組成	Density	Size
BRONZE UP	Cu 85% – Sn 15%	2.8–3.8 g/cm³	-75μm
BRONZE UPX	Cu 85% – Sn 15%	2.8–3.8 g/cm³	-45μm
BRONZE UV	Cu 80% – Sn 20%	3.2–3.8 g/cm³	-75μm
BRONZE UVX	Cu 80% – Sn 20%	3.2–3.8 g/cm³	-45μm
BRONZE UT	Cu 70% – Sn 30%	3.2–3.8 g/cm³	-75μm
BRONZE UTX	Cu 70% – Sn 30%	3.2–3.8 g/cm³	-45μm

Grade	組成	Density
BRONZE 4	Cu 96% – Sn 4%	3.5–5.0 g/cm³
BRONZE 6	Cu 94% – Sn 6%	3.5–5.0 g/cm³
BRONZE 8	Cu 92% – Sn 8%	3.5–5.0 g/cm³
BRONZE 10	Cu 90% – Sn 10%	3.5–5.0 g/cm³
BRONZE 11	Cu 89% – Sn 11%	3.5–5.0 g/cm³
BRONZE 12	Cu 88% – Sn 12%	3.5–5.0 g/cm³
BRONZE 15	Cu 85% – Sn 15%	3.5–5.0 g/cm³

形状	Spherical (Air Atomized)
Particle Size	Upon Request
Applications	Bearings, bushings, diamond tools, additive manufacturing

Grade	組成	Application
BRONZE PY	Cu bal, Sn 9/10%, Pb 9/10%	Bearings & Bushings
BRONZE PX	Cu bal, Sn 3/4%, Pb 21/24%	Bearings & Bushings
BRONZE RSX	Cu bal, Sn 4/5%, Pb 20/22%	Bearings & Bushings
BRONZE PE	Cu bal, Sn 14.5/15.8%, Pb 6.5/7.5%	Bearings & Bushings
BRONZE PP	Cu bal, Sn 0.6/2%, Pb 19/27%	Bearings & Bushings
BRONZE PL	Cu bal, Pb 27/33%	Bearings & Bushings
BRONZE PC	Cu bal, Sn 1.5/2.5%, Pb 21/23%	Bearings & Bushings
BRONZE PB	Cu bal, Sn 10/11%, Bi 2.8/3.5%, Ni 1.5/2%	Lead-Free Bearing
BRONZE BS	Cu bal, Sn 7.5/9.5%, Bi 6/8%, Zn 1.5/2.5%	Lead-Free Bearing
BRONZE BB	Cu bal, Bi 7.5/8.5%	Lead-Free Bearing

Grade	Cu	Zn	Applications
BRASS 700	Bal.	30%	Press & Sinter, Structural
BRASS 670	Bal.	33%	Engine Parts, Bearings
BRASS 200	Bal.	20%	Decorative Coatings, Filtration
BRASS 100	Bal.	10%	Electrical Contacts, Soldering
BRASS 550	Bal.	45%	Friction Materials, Press & Sinter

形状	Irregular (Atomized)
Applications	Sintering, filtration, engineered components

組成	Cu Bal. – Zn 18% – Ni 18%
形状	Irregular (Atomized)
Applications	Decorative coatings, structural components

Particle Size	Upon Request
Applications	Steel-backed bearings, bi-metal strips, bushings

Grade	組成	Density
NiCr14Si4.5B3.1	Ni bal, Cr 14%, Si 4.5%, B 3.1%, Fe 4.5%	4.5–5.5 g/cm³
NiCr15B3.5	Ni bal, Cr 15%, B 3.5%, Fe 1.5%	4.5–5.5 g/cm³
NiCr7Si4.5B3.1	Ni bal, Cr 7%, Si 4.5%, B 3.1%, Fe 3%	4.5–5.5 g/cm³
NiSi4.5B3.1	Ni bal, Si 4.5%, B 3.1%, Fe 0.5%	4.5–5.5 g/cm³
NiCr19Si10	Ni bal, Cr 19%, Si 10%	4.5–5.5 g/cm³

Size	Applications
< 53 μm	Conductive pastes, solar cells
< 63 μm	Contacts, solar
< 106 μm	Diamond tools, conductive applications
< 150 μm	Diamond tools, sintered contacts

Grade	組成
Al-Si5	Al bal – Si 5%
Al-Si7.5	Al bal – Si 7.5%
Al-Si10	Al bal – Si 10%
Al-Si12	Al bal – Si 12%
Al-Si10Zn	Al bal – Si 10% – Zn 1.75%
Al-Si12Zn	Al bal – Si 12% – Zn 1.75%

組成	Ni 99.97%
形状	球状
見かけ密度	4.5 – 5.8 g/cm³
粒度	Upon Request
製法	ガス噴霧
Applications	Brazing, thermal spray, hardfacing, contact materials

形状	Spherical (Gas Atomized)
Applications	Brazing, thermal spray, hardfacing, PTFE compounds

組成	Ni bal – P 18–21%
形状	不規則
見かけ密度	2.8 – 3.2 g/cm³
粒度	Upon Request
製法	ガス噴霧
Applications	Electroless plating, alloying, chemical

組成	Sn 99.98%
形状	Semi-Spherical
見かけ密度	3.5 – 5.0 g/cm³
粒度	Upon Request
製法	空気噴霧
Applications	Friction materials, brazing paste, soldering, diamond tools

Grade	組成	形状
Sn-Cu 1%	Sn 99% – Cu 1%	Semi-Spherical
Sn-Cu 3%	Sn 97% – Cu 3%	Semi-Spherical

組成	Ag 99.99%
形状	球状
見かけ密度	4.4 – 4.9 g/cm³

Max Size	Density Range
< 15 μm	2.0 – 4.0 g/cm³ / 1.0 – 2.5 g/cm³
< 20 μm	1.0 – 2.5 g/cm³ / 1.5 – 3.0 g/cm³
< 10 μm	1.2 – 2.5 g/cm³

組成	Al 99.7 – 99.97%
形状	Spherical / Nodular
見かけ密度	2.0 – 3.5 g/cm³
製法	Air / Gas Atomized
Applications	Chemical processing, electrical, metallurgy, decorative

組成	Zn 99.8%
形状	不規則
見かけ密度	1.5 – 3.5 g/cm³
粒度	Upon Request
製法	Air / Water Atomized
Applications	Batteries, friction materials, catalysts, powder metallurgy, diamond tools

Grade	組成	Forms
BRASS 700	Cu bal – Zn 30%	Shot, Grain, Granules, Pellets
BRASS 670	Cu bal – Zn 33%	Shot, Grain, Granules, Pellets
BRASS 200	Cu bal – Zn 20%	Shot, Grain, Granules, Pellets
BRASS 100	Cu bal – Zn 10%	Shot, Grain, Granules, Pellets
BRASS 550	Cu bal – Zn 45%	Shot, Grain, Granules, Pellets
BRASS NS	Cu bal – Zn 18% – Ni 18%	Shot, Grain, Granules, Pellets

製品一覧

銅粉

CU-SF — Spherical Copper

CU-EP — Dendritic Copper

COPPER WM — Irregular Copper

CU-NI — Cu-Ni Alloy

CU PHOSPHORUS — Cu-P Alloy

CUPRONI — CuNi 10–20%

青銅粉

BRONZE UD/UC — Cu90/Sn10, Cu89/Sn11

BRONZE UP/UV/UT — Sn 15–30%

BRONZE 4/6/8/10/11/12/15 — Air Atomized

Bearing Bronze — PY/PX/RSX/PE/PP/PL/PC/PB/BS/BB

真鍮粉

BRASS 700/670/200/100/550

BRASS NS — Nickel Silver

ニッケル粉

Nickel — 99.97% Pure

NiCr / NiSiB Alloy Powders

Ni-P — Nickel-Phosphorus

スズ粉

TIN — Sn 99.98%

Sn-Cu — Tin-Copper Alloy

銀粉

Ag — Spherical (Gas Atomized)

Ag — Dendritic (Electrolytic)

アルミニウム粉

Al — 99.7–99.97%

Al-Si — Aluminium-Silicon Alloys

亜鉛粉

ZINC — Zn 99.8%

プレアロイ＆グラニュール

BRASS DROPS — 6 Grades

CUP — Copper Phosphorus Drops

CUPRONI DROPS — CuNi 10–20%

金属顔料 — SILFLOK

SILFLOK 48 / 67 — Fine & Medium

SILFLOK 70 / 96 — Coarse

CU-SF — 球状銅粉

CU-EP — 樹枝状銅粉

COPPER WM — 不規則銅粉

CU-NI — 銅ニッケル合金粉

CU PHOSPHORUS — Cu-P合金粉

CUPRONI — Cu-Ni 10–20%粉

青銅 UD/UC — 水噴霧 (Sn 10–11%)

青銅 UP/UV/UT — 水噴霧 (Sn 15–30%)

青銅 4/6/8/10/11/12/15 — 空気噴霧球状

軸受青銅グレード — 鉛含有および鉛フリー

真鍮粉グレード — CuZn

真鍮 NS — ニッケル銀

ニッケル粉 — 99.97%純度

NiCr / NiSiB合金粉

Ni-P — ニッケル-リン粉

スズ粉 — Sn 99.98%

Sn-Cu — スズ-銅合金粉

銀粉 — 球状（ガス噴霧）

銀粉 — 樹枝状（電解）

アルミニウム粉 — 99.7–99.97%

Al-Si — アルミニウム-ケイ素合金粉

亜鉛粉 — Zn 99.8%

真鍮ドロップ — 6グレード

CUP — 銅リンドロップ

CUPRONI — 銅ニッケルドロップ

SILFLOK 48 / 67 — 微粒子＆中粒子銀顔料

SILFLOK 70 / 96 — 粗粒子銀顔料

組成	Cu bal – P 6 to 15%
Standard Sizes	<3 mm, 3–6 mm, 5–15 mm
Primary Use	Deoxidant & alloying agent for melting and brazing

組成	Cu bal – Ni 10 to 20%
Forms	Shot, Grain, Granules
Applications	Cupronickel alloy production, marine, electrical, coinage

組成	Pure silver pigment, chloride & nitrate-free
Form	Flake (Dry powder)
Luster	Soft satin to balanced luster

Grade	Effect	Applications
SILFLOK 48	Fine particle, strong hiding power	Smooth metallic coverage
SILFLOK 67	Medium particle, balanced luster	Coatings, paints, decorative printing

Grade	Effect	Applications
SILFLOK 70	Brighter metallic effect	Plastics, packaging, specialty inks
SILFLOK 96	Maximum brilliance	Food decoration, cosmetics, high-impact finishes